مخابرات و فناوری در پیمان جدید آمریکا و هند نقش تعیین کننده‌ای ایفا می‌کند
ICTna.ir – تحقیقات 6G، Open RAN و نیمه رساناها از مهمترین نکات و بخش های برجسته پیمان همکاری استراتژیک تازه ایالات متحده و هند هستند.
به گزارش گروه اخبار خارجی آژانس خبری فناوری اطلاعات و ارتباطات (ایستنا)، در بیانیه مشترک هفته گذشته، جو بایدن، رئیس جمهور ایالات متحده و نارندرا مودی، نخست وزیر هند گفتند که "فناوری، نقش تعیین کننده ای" را در مشارکت جامعه جهانی و پیوند استراتژیک ایالات متحده و هند ایفا خواهد کرد.
بر اساس این توافق، دو کشور متعهد شده‌اند که "سیاست‌ها و مقرراتی را که به اشتراک گذاری فناوری، توسعه مشترک و فرصت‌های تولید مشترک بین صنعت، دولت و مؤسسه‌های دانشگاهی ایالات متحده و هند را تسهیل می‌کند، ارتقا دهند".
این شامل دو گروه عمومی و خصوصی است که یکی روی Open RAN کار می‌کند و دیگری تحقیق و توسعه را در فناوری‌های 5G و 6G انجام می‌دهد. کارگروه Open RAN آزمایش‌های میدانی و پیاده سازی شبکه از جمله استقرار در مقیاس بزرگ را در هر دو کشور با مشارکت اپراتورها و فروشندگان تجهیزات شبکه هر دو بازار انجام خواهد داد. کارگروه 5G و 6G این پیمان، روی استانداردهای مشترک، تسهیل دسترسی به فناوری چیپ‌ست‌ها برای توسعه سیستم و ایجاد پروژه‌های مشترک تحقیق و توسعه کار خواهد کرد. همکاری عمومی و خصوصی بین فروشندگان و اپراتورها توسط اتحاد Bharat 6G هند و اتحادیه Next G ایالات متحده رهبری خواهد شد.
در همین حال، تامین عرضه ثابت نیمه هادی ها این روزها در راس دستور کار اکثر سیاستمداران قرار دارد و جو بایدن و آقای مودی نیز از این قاعده مستثنی نیستند. به این ترتیب، مشارکت استراتژیک شامل زنجیره تامین نیمه هادی و مشارکت نوآوری است، تفاهم نامه ای که هدف آن هماهنگ کردن برنامه های تشویقی نیمه هادی آنها است، مورد تصریح قرار گرفته است. آنها گفتند: این کار فرصت های تجاری، تحقیق، استعدادها و توسعه مهارت ها را ارتقا می دهد.
چند شرکت آمریکایی تراشه‌های مختلف، برای به اجرای این شراکت، سرمایه‌گذاری‌های چند میلیون دلاری مختلفی را در هند اعلام کردند.
Micron Technology که تراشه‌های حافظه و ذخیره‌سازی تولید می‌کند، ۸۲۵ میلیون دلار برای مونتاژ و مرکز آزمایشی جدید در گجرات سرمایه گزاری خواهد کرد. دولت‌های هند و ایالت گجرات نیز در حال توافق هستند و در نتیجه سرمایه‌گذاری ترکیبی به میزان ۲.۷۵ میلیارد دلار در این زمینه خواهد رسید. ساخت این تاسیسات 500هزار فوت مربعی قرار است امسال آغاز شود تا سال آینده به صورت آنلاین عرضه شود و 5هزار شغل مستقیم و 15هزار شغل غیرمستقیم ایجاد کند. به طور مشابه، Applied Materials که تجهیزات، خدمات و نرم‌افزار را برای سازندگان تراشه تامین می‌کند، اعلام کرد که 400 میلیون دلار برای یک مرکز مهندسی مشترک در هند صرف خواهد کرد، در حالی که Lam Research که ابزارهای ساخت تراشه را تولید می‌کند گفت که 6هزار مهندس جدید را در هد آموزش خواهد داد.
این قرارداد همچنین شامل تحقیقات مشترک در مورد دو موضوع مورد علاقه دیگر، یعنی صنعت هوش مصنوعی و محاسبات کوانتومی است. همچنین روابط قوی‌تر بین صنایع فضایی بخش خصوصی ایالات متحده و هند را ترویج خواهد کرد.
قابل درک است که این پیمان به همان اندازه که در مورد فناوری است، در مورد سیاست هم هست. هند قبلاً در بلوکه کردن هواوی و ZTE از شبکه‌های 5G به ایالات متحده ملحق شده است و به جای آن ترجیح می‌دهد توسعه فناوری 5G داخلی را ارتقا دهد و به شرکت‌هایی مانند اریکسون و نوکیا تکیه کند.
علاوه بر یک پیمان دفاعی جدید و برخی از سخنان در خصوص حمله روسیه به اوکراین، بیانیه مشترک به مشارکت شرکت های هندی در برنامه Rip and Replace FCC اشاره می کند، برنامه ای که برای تسهیل کار برای اپراتورها و شرکت ها طراحی شده است. این برنامه برای حذف وندورهای چینی از شبکه های موبایل تدارک دیده شده است.