داریا باند معرفی شد؛ گوشی ایرانی با محوریت Web 3.0 و سودای فروش جهانی
شرکت داریا گوشی هوشمند Bond را با سخت‌افزار میان‌رده، بر بستر Web 3.0 و با هدف موفقیت در بازارهای جهانی معرفی کرد.
تب‌وتاب بومی‌سازی در حوزه‌ی موبایل بار دیگر به راه افتاده است، مسئولان کشور رویای دستیابی به هدف ساخت یک میلیون گوشی هوشمند تا پایان ۱۴۰۲ را در ذهن می‌پرورانند و زمین‌های چندهزار متری به شرکت‌ها واگذار یا اجاره داده میشود تا تولید «گوشی ایرانی» را کلید بزنند.
«داریا همراه پایتخت» یکی از نام‌هایی است که این روزها در متن خبرهای بومی‌سازی صنعت موبایل به‌چشم می‌خورد؛ شرکتی که پیش‌تر به‌عنوان واردکننده‌ی موبایل شناخته می‌شد؛ اما امروز از نخستین گوشی هوشمندش پرده برداشت: داریا باند؛ البته داریا می‌گوید گوشی هوشمند Bond ساخت ایران نیست و به‌موجب همکاری این شرکت با شرکای خارجی و به‌صورت ODM در چین تولید میشود.
براساس اعلام داریا، طراحی ظاهری گوشی Bond در ایران انجام شده و پس از انتخاب قطعات و سخت‌افزار گوشی، تولید آن به‌صورت ODM به یک شرکت چینی سپرده شده؛ داریا می‌گوید برای دریافت سرویس‌های موبایل گوگل (GMS) نیز از طریق شرکای بین‌المللی با گوگل وارد مذاکره شده و تست‌هایی همچون CTS و GTS و STS را گذارنده است.
داریا سیستم‌عامل گوشی را DariaOS و مبتنی‌بر اندروید ۱۳ معرفی می‌کند. این شرکت می‌گوید که قصد دارد تا با ارائه‌ی اکوسیستمی از سرویس‌های در حال توسعه بر بستر Web 3.0 همچون Own2Earn و Sell2Earn و Talk2Earn، می‌خواهد امکان درآمدزایی، کسب امتیاز و استفاده از این امتیازها برای دریافت خدمات را برای دارندگان گوشی باند فراهم سازد.
داریا در رابطه با امکان به‌روزرسانی سیستم‌عامل گوشی باند نیز گفت که تا ۲ سال به‌روزرسانی سیستم‌عامل را برای دستگاه خود برنامه‌ریزی کرده است.
داریا باند از نمایشگر ۶٫۷۸ اینچی OLED و ۱۲۰ هرتزی با وضوح FHD+ و لبه‌های خمیده بهره می‌برد؛ نمایشگری که براساس اعلام داریا به زومیت، از همان پنل به‌کاررفته در گوشی ناتینگ‌فون (۱) استفاده می‌کند.
قدرت سخت‌افزاری Bond را تراشه‌ی میان‌رده‌ی Dimensity 7050 مدیاتک تأمین می‌کند؛ تراشه‌ای که از ترکیب ۲ هسته‌ی ۲٫۶ هسته‌ای Cortex-A78 و ۶ هسته‌ی ۲٫۰ گیگاهرتزی Cortex-A55 به‌عنوان CPU و از ماژول ۴ هسته‌ای Mali-G68 به‌عنوان GPU استفاده می‌کند، از مودم 5G بهره می‌برد و از شبکه‌ی Wi-Fi 6 و Bluetooth 5.2 پشتیبانی می‌کند.
تراشه‌ی Dimensity 7050 با فناوری ساخت ۶ نانومتری TSMC تولید میشود و به تراشه‌ی دیگر مدیاتک موسوم به Dimensity 1080 شباهت زیادی دارد؛ همان تراشه‌ای که در گوشی هوشمند ردمی نوت ۱۲ پرو 5G به‌کاررفته است. دیمنسیتی ۷۰۵۰ روی کاغذ قدرت پردازشی معقولی دارد؛ اما حدود ۲۰ درصد از Snapdragon 778G ضعیف‌تر است.
در گوشی داریا باند، تراشه‌ی میان‌رده‌ی Dimensity 7050 را ۸ گیگابایت رم و ۲۵۶ گیگابایت حافظه‌ی ذخیره‌سازی همراهی می‌کند و انرژی موردنیاز دستگاه را باتری ۴۷۰۰ میلی‌آمپرساعتی فراهم می‌سازد. گوشی Bond از شارژ سریع ۶۷ واتی پشتیبانی می‌کند.
داریا باند از دوربین سه‌گانه‌ای شامل ماژول ۵۰ مگاپیکسلی اصلی و ماژول ۸ مگاپیکسلی اولتراواید استفاده می‌کند. طبق اعلام داریا به زومیت، دوربین اصلی از حسگر ساخت شرکت OmniVision استفاده می‌کند و در آن از لرزش‌گیر اپتیکال تصویر نیز خبری نیست؛ داریا می‌گوید دوربین سلفی گوشی نیز از ماژول ۱۶ مگاپیکسلی استفاده می‌کند.
داریا می‌گوید فرآیند بررسی و ثبت برند خود در بیش‌از ۶۰ کشور دنیا را سپری می‌کند و در حال برنامه‌ریزی برای فروش جهانی ۱۰ میلیون دستگاه از گوشی میان‌رده‌ی Bond است.
هنوز اطلاعات رسمی در خصوص برچسب قیمتی داریا باند در دسترس نیست؛ اما از گوشه‌وکنار خبر می‌رسد که احتمالا گوشی در محدوده‌ی قیمتی ۱۵ میلیون تومان وارد بازار خواهد شد؛ چنانچه این برچسب قیمتی حقیقت داشته باشد، گوشی Bond در همان ابتدای ورود به بازار، مقابل محصولات کارآمدتری همچون گلکسی A54 در موضع ضعف خواهد بود.