گزارشی از رویترز می‌گوید شرکت سامسونگ، بزرگترین تولیدکننده چیپ جهان، در تلاش است تا با استفاده از فناوری شرکت رقیبی به نام SK Hynix، تولید چیپ‌های جدید و ضروری برای هوش مصنوعی را تقویت کند. توسعه هوش مصنوعی تقاضا برای چیپ‌های حافظه با پهن‌باند بالا را به شدت افزایش داده و انتظار می‌رود که تقاضا برای این سبک از تجهیزات در سال ۲۰۲۴ بیش از دو برابر شود.

فناوری مذکور برای تولید چیپ‌های معروف به HBM یا حافظه با پهن‌باند بالا (High Bandwidth Memory) کاربرد دارد. این چیپ‌های حافظه با پهن‌باند بالا به ویژه برای پردازش دیتاست‌های عظیم هوش مصنوعی، از جمله هوش مصنوعی مولد کاربرد دارند.

سامسونگ برخلاف رقبای خود از انعقاد قرارداد با شرکت انویدیا، بزرگترین ارائه دهنده پردازنده‌های هوش مصنوعی، جا مانده است که از نگاه تحلیلگران یکی از دلایل آن بازدهی پایین چیپ‌های HBM فعلی از شرکت سامسونگ است.

بازار چیپ HBM با توجه به توسعه فناوری‌های هوش مصنوعی یک جهش بزرگ را پیش رو دارد و تحلیلگران افزایش دوبرابر تقاضا برای این چیپ‌ها را در سال ۲۰۲۴ پیش‌بینی می‌کنند.

چیپ‌های پهن‌باند بالای سامسونگ در حال حاضر از فناوری NCF‌(Non-Conductive Film) استفاده می‌کنند. اما شرکت SK Hynix، با استفاده از روش MR-RUF (Mass Reflow Molded Underfill) به موفقیت چشمگیری در حوزه تولید HBMها دست یافته است.

به گفته یکی از منابع رویترز، سامسونگ در حال مذاکره با تولیدکنندگان مواد اولیه، از جمله شرکت Nagse ژاپن است تا مواد لازم برای تولید MUF را تهیه کند. با این حال تولید عمده چیپ‌های پیشرفته MUF احتمالا تا اوایل سال آینده کلید نخواهد خورد و سامسونگ به آزمایش‌های بیشتری در این حوزه نیاز دارد.

منابع رویترز می‌گویند که سامسونگ در آینده برای تولید چیپ HBM از هر دو تکنیک NCF و MUF استفاده خواهد کرد. استفاده از فناوری رقیب، آنهم برای بزرگترین بازیگر بازار، غرور و برندینگ شرکت را تا حدی خدشه دارد می‌کند و اگر گفته‌های منابع صحبت داشته باشد، فشار در بازار پررقابت هوش مصنوعی یکی از دلایل اصلی گذار سامسونگ به حساب می‌آید.

با این حال شرکت سامسونگ در پاسخ به گزارش رویترز اعلام کرده است که فناوری NCF «راه‌حل بهینه» برای تولید محصولات HBM است و در چیپ‌های جدید HBM3E نیز از آنها استفاده می‌شود. سامسونگ می‌گوید: «ما طبق برنامه محصول تجاری HBM3E خود را پیش می‌بریم.»