تراشه‌های سری M5 Pro اپل احتمالاً با طراحی جدید و استفاده از فناوری‌های پیشرفته، عملکرد بهتری از نظر قدرت پردازشی و مدیریت حرارت ارائه خواهند داد.
یکی از ویژگی‌های مهم تراشه‌های سری A و M اپل این است که اجزای مختلف آن‌ها ازجمله سی‌پی‌یو و گرافیک در یک بسته‌ی واحد ادغام شده‌اند. طبق گزارشی جدید، امکان دارد اپل در تراشه‌ی M5 Pro رویکرد متفاوتی در پیش بگیرد و از سی‌پی‌یو و گرافیک جداگانه‌ برای بهبود عملکرد و افزایش بهره‌وری استفاده کند.

کامپیوترها و دستگاه‌های مشابه آن‌ها در گذشته معمولاً به سی‌پی‌یو و گرافیک مجزا مجهز بودند و این قطعات غالباً روی مدارهای مختلف قرار می‌گرفتند. با معرفی گوشی آیفون، اپل با رویکرد سیستم-روی-چیپ (System-on-a-Chip) دو واحد پردازشی را ادغام کرد. به‌طور ساده، تراشه‌هایی که قبلاً به‌طور کامل جدا از یکدیگر کار می‌کردند، به‌طور واحد و یکپارچه در قالب یک قطعه کنار یکدیگر قرار گرفتند. رویکرد مورد بحث همچنین در سایر دستگاه‌های اپل ازجمله پردازنده‌های سری M مورد استفاده قرار می‌گیرد.

بر اساس اعلام تحلیلگر نام‌آشنای فناوری مینگ‌چی کو، اپل در تراشه‌ی M5 Pro از جدیدترین فرایند بسته‌بندی چیپ TSMC به نام SoIC-mH استفاده خواهد کرد. SoIC-mH به روشی اشاره دارد که در آن تراشه‌های مختلف به‌شیوه‌ی خاصی در یک بسته ادغام می‌شوند تا عملکرد حرارتی آن‌ها بهبود یابد. این روش به سیستم-روی-چیپ اجازه می‌دهد که مدت بیشتری با حداکثر توان خود کار کند و پیش از نیاز به کاهش توان پردازشی برای کاهش دما، با افت عملکرد مواجه نشود. رویکرد مذکور همچنین بهره‌وری تولید را افزایش خواهد داد که یعنی تعداد کمتری از تراشه‌ها از واحد کنترل کیفیت رد خواهند شد.

گزارش کو نشان می‌دهد که اپل از رویکرد جدیدش در تراشه‌های M5 Pro ،M5 Pro Max و M5 Ultra استفاده خواهد کرد. این تراشه‌ها از لیتوگرافی N3P پیشرفته‌ی TSMC استفاده خواهند کرد و چند ماه پیش وارد فاز نمونه‌سازی شده‌اند. تولید انبوه پردازنده‌ها به‌ترتیب در نیمه‌ی اول ۲۰۲۵، نیمه‌ی دوم ۲۰۲۵ و ۲۰۲۶ آغاز خواهد شد.

پردزانده‌های M5 Pro ،M5 Pro Max و M5 Ultra از بسته‌بندی SoIC با کیفیتی در سطح سرور استفاده خواهند کرد. اپل همچنین برای بهبود بهره‌وری تولید و عملکرد حرارتی از بسته‌بندی 2.5D به نام SoIC-mH (Molding Horizontal) بهره خواهد برد که طرح‌های جداگانه‌ای برای پردازنده‌ی مرکزی (CPU) و گرافیک (GPU) در خود جا داده است.

طبق گزارشی دیگر، اپل قصد دارد در آیفون ۱۸ اجزای مختلف تراشه‌های سری A را جدا کند؛ هرچند این گزارش به رم اشاره داشت. باید اشاره کنیم در تراشه‌های کنونی سری A اپل، رم نیز در کنار سی‌پی‌یو و گرافیک در قالب سیستم-روی-چیپ یکپارچه شده است.

کو می‌گوید پردازنده‌ی M5 Pro در سرورهای هوش مصنوعی اپل که به نام Private Cloud Compute (PCC) شناخته می‌شوند نیز استفاده خواهند شد.