سوپرچیپ Vera Rubin شامل پردازنده 88 هسته‌ای Vera CPU است.

شرکت انویدیا برای نخستین بار ابرتراشه Vera Rubin خود را به‌نمایش درآورد؛ بردی بسیار جمع‌وجور که شامل پردازنده 88 هسته‌ای Vera، دو پردازشگر گرافیکی Rubin و هشت ماژول حافظه SOCAMM است.

این نمایش در جریان سخنرانی اصلی GTC در واشینگتن دی‌سی انجام و اعلام شد که این ابرتراشه برای هوش مصنوعی (AI) و محاسبات با عملکرد بالا (HPC) طراحی شده است.طبق گزارش‌ها، انویدیا اعلام کرده است که تمامی اجزای این ابرتراشه در همین بازه زمانی در سال آینده میلادی وارد مرحله تولید خواهند شد.

نمایش ابرتراشه Vera Rubin انویدیا
«جنسن هوانگ»، مدیرعامل انویدیا، در این مراسم گفت:

«Rubin گام بعدی در تحول تراشه‌های ما است. درحالی‌که عرضه GB300 ادامه دارد، Rubin در مسیر تولید انبوه برای سال آینده [میلادی] قرار گرفته و احتمال دارد زودتر از موعد به بازار برسد. این سامانه رایانشی فوق‌العاده قدرتمند است و توان پردازش آن در حوزه هوش مصنوعی به 100 PetaFLOPS در سطح FP4 می‌رسد.»

ابرتراشه‌های انویدیا معمولاً شبیه مادربردهای ضخیم هستند، زیرا شامل پردازنده سفارشی و دو GPU قدرتمند برای بارهای کاری AI و HPC می‌شوند. ابرتراشه ورا روبین نیز از این قاعده مستثنی نیست و پردازنده 88 هسته‌ای Vera در آن توسط ماژول‌های SOCAMM2 با حافظه LPDDR احاطه شده و دو پردازشگر گرافیکی Rubin نیز زیر هیت‌سینک‌های آلومینیومی بزرگ قرار گرفته است.

برچسب‌های درج‌شده روی GPUهای روبین نشان می‌دهد که فرایند بسته‌بندی آنها در هفته 38اُم سال 2025 در تایوان انجام شده است، یعنی در اواخر سپتامبر؛ این مسئله نشان می‌دهد که انویدیا مدت قابل‌توجهی را صرف آزمایش و بهینه‌سازی این پردازنده کرده است.

ابعاد هیت‌سینک در ابرتراشه Vera Rubin تقریباً هم‌اندازه نمونه‌های به‌کاررفته در پردازنده‌های Blackwell است، بنابراین تشخیص ابعاد دقیق چیپلت‌ها یا ساختار بسته‌بندی GPU به‌سادگی ممکن نیست. از سوی دیگر، پردازنده ورا ظاهراً از نوع چیپلت چندگانه است و وجود خطوط و درزهای داخلی روی سطح آن، به‌روشنی ساختار چندبخشی و ماژولار این پردازنده را تأیید می‌کند.

تصاویر منتشرشده از این برد نشان می‌دهد که هر GPU روبین از دو چیپلت پردازشی، هشت پشته حافظه HBM4 و یک یا دو چیپلت I/O تشکیل شده است. نکته قابل‌توجه این است که پردازنده ورا نیز دارای یک چیپلت I/O مجزا در کنار خود است، و در اطراف پدهای I/O آن خطوط سبزرنگی دیده می‌شود که هنوز کارکرد دقیقشان مشخص نیست. به‌نظر می‌رسد بخشی از عملکردهای ارتباطی و I/O این پردازنده توسط چیپلت‌های خارجی تعبیه‌شده در زیر ساختار اصلی CPU فعال می‌شوند.

برد ابرتراشه Vera Rubin دیگر شامل اسلات‌های استاندارد صنعتی برای کانکتورهای کابلی نیست و به جای آن، دو کانکتور NVLink backplane در قسمت بالای برد برای اتصال GPUها به سوئیچ NVLink قرار گرفته و سه کانکتور در لبه پایین تعبیه شده است تا اتصال برق، PCIe ،CXL و سایر اتصالات مورد نیاز را فراهم کنند.

در کل، برد سوپرچیپ Vera Rubin آماده به‌نظر می‌رسد و انتظار می‌رود که تا اواخر 2026 عرضه شود و اوایل سال 2027 به‌طور عملیاتی مورد استفاده قرار گیرد.