شرکت TSMC اخیرا در کنفرانسی، برنامه خود را برای آغاز تولید تراشه‌های کامپیوتری نسل جدید اعلام کرد. این شرکت بنا دارد قطعات کوچک تراشه‌ها را سرهم بندی کرده و آنها را به یک ساختار سه بعدی تبدیل کند که در نهایت به یک تراشه تک قطعه‌ای متشکل از ۱ تریلیون ترانزیستور تبدیل شده که قدرت کامپیوتر را به طور چشم گیری افزایش می‌دهد.

TSMC برای دستیابی به این فناوری، از تکنولوژی‌های پیشرفته برای ارتباط و ادغام مدارهای تراشه استفاده کرده و معتقد است که تا سال ۲۰۳۰ این تراشه تک قطعه‌ای به ۲۰۰ میلیارد ترانزیستور مجهز خواهد شد.

تراشه GH100 شرکت Nvidia که ۸۰ میلیارد ترانزیستور دارد، یک پردازنده تک قطعه‌ای فوق پیشرفته است. شرکتTSMC پیش‌بینی می‌کند به دلیل وجود چالش‌هایی مانند افزایش اندازه و هزینه، شرکت‌های سازنده به تولید ساختارهای چند تراشه‌ای روی بیاورند مانند شتاب دهنده MI300X که با تازگی توسط AMD معرفی شده و جی‌پی‌یو Ponte Vecchio شرکت اینتل که متشکل از ۱۰۰ میلیارد ترانزیستور است.

در حال حاضر TSMC در حال توسعه تکنولوژی تراشه‌های نیمه رسانا از جمله نودهای ۲ نانومتری N۲ وN۲P است. این شرکت ادعا می‌کند که تا پایان سال ۲۰۲۵ تولید نودها ۲ نانومتری را آغاز کرده و تا سال ۲۰۳۰، نودهای ۱ نانومتری را عرضه خواهد کرد.

در این بین شرکت اینتل نیز با جدیت زیاد روی توسعه تکنولوژی‌های نیمه رسانا تمرکز دارد، به خصوص روی نودهای ۲ نانومتری و ۱.۸ نانومتری و زمان عرضه آنها مشابه بازه زمانی اعلامی برای محصولات شرکت TSMC است. دستاورد اینتل قابلیتی به نام PowerVia دارد که برق را از پشت تراشه به قطعات مختلف آن ارسال می‌کند که عملکرد کلی تراشه را ارتقا می‌دهد.

TSMC بزرگ‌ترین شرکت تولید کننده تراشه‌های نیمه رسانا در دنیا محسوب می‌شود، تراشه‌هایی که طراحی آنها را شرکت‌های دیگر انجام داده‌اند. شرکتTSMC در مورد عملکرد نودهای پردازش گر خود بسیار خوشبین است و آنها را بهتر از محصولات شرکت اینتل می‌داند. برای البته اینکه بدانیم محصول کدام یک از این دو شرکت رقیب بهتر عمل می‌کند باید منتظر زمان عرضه آنها به بازار باشیم.

منبع: techspot
ترجمه: آی تی ایران