گفته می‌شود که اتحاد انویدیا و اس‌کی هاینیکس و TSMC، انقلابی در توسعه‌ی پردازنده‌های گرافیکی ایجاد خواهد کرد.

TSMC و اس‌کی‌ هاینیکس و انویدیا قرار است در رویداد SEMICON که ۴ سپتامبر (۱۴ شهریور) در تایوان برگزار شود، طرح مشترکی را برای توسعه‌ی سریع‌تر پردازنده‌های گرافیکی ازطریق فناوری‌ HBM4 با تمرکز بر بازار روبه رشد هوش مصنوعی اعلام کنند.

SEMICON یکی از کنفرانس‌های مهم در صنعت نیمه‌هادی است که شرکت‌های بزرگی مانند TSMC جدیدترین دستاوردها و برنامه‌های خود را برای آینده بیان می‌کنند. رویداد امسال درمقایسه‌با قبل مهم‌تر خواهد بود؛ زیرا طبق گزارش رسانه‌ای کره‌ای، افراد سرشناسی از‌جمله جن‌سون هوانگ، مدیرعامل انویدیا و کیم جو سون، قائم‌مقام اس‌کی‌ هاینیکس و چند مدیر عالی‌رتبه‌ از شرکت‌های ترازاول دیگر در آن حضور خواهند یافت.

در فناوری HBM، واحد حافظه به‌طور مستقیم روی پردازنده قرار می‌گیرد و ازطریق لایه‌ی میانی به GPU متصل می‌شود. این کار نه‌تنها شیوه‌ی اتصال داخلی پردازنده‌ و حافظه را تغییر می‌دهد؛ بلکه به افزایش سرعت و پهنای باند حافظه و کاهش ابعاد تراشه منجر می‌شود.

حافظه‌ی HBM4 در تولید رم با پهنای باند بسیار گسترده استفاده می‌شود. اس‌کی‌ هاینیکس یکی از اولین شرکت‌هایی است که قصد دارد معماری HBM چندمنظوره را وارد پردازنده‌ها کند و برای این منظور با انویدیا همکاری خواهد کرد. برای تحقق این فناوری از پکیجینگ CoWoS تراشه‌ساز تایوانی استفاده خواهد شد.

اس‌کی‌ هاینیکس، تراشه‌ساز کره‌ای و دومین تولیدکننده‌ی رم جهان، قبلاً اعلام کرده بود که از فناوری پکیجینگ یکپارچه‌ای برای قراردادن واحدهای حافظه در پردازنده استفاده خواهد کرد که به افزایش کارایی و کاهش هزینه‌ی تولید کمک می‌کند. برای رسیدن به این هدف، اس‌کی‌ هاینیکس قصد دارد اتحاد مثلثی شامل TSMC به‌عنوان تولیدکننده و انویدیا برای طراحی محصول را شکل دهد.

انتظار می‌رود فناوری HBM4 تا سال ۲۰۲۶ وارد مرحله‌ی تولید انبوه شود. تا آن زمان، انویدیا معماری روبین را برای گرافیک‌های نسل بعدی دیتاسنتر با قابلیت پشتیبانی از ۸ لایه رم پرسرعت HBM4 رونمایی خواهد کرد.