فوجیتسو سیستم خنک کننده پردازنده های موبایل را دگرگون می کند
امروزه گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها بیشتر در معرض حرارت و داغ شدن قرار دارند، زیرا هیچ گونه اجزای خنک کننده و جریان هوا بین اجزای آن‌ها وجود ندارد. در تلفن‌های هوشمند پردازنده نقش بسزایی را در متعادل نگه داشتن عملکرد سیستم دارد، البته در مقابل شاید موجب داغ شدن دستگاه نیز شود. حال به نظر می‌رسد کمپانی فوجیتسو راه‌حلی را برای این مشکل اندیشیده است.
می‌توان گفت هرچه قدر یک گوشی هوشمند با سرعت بیشتر تمامی پردازش‌ها را انجام دهد به مراتب میزان داغ شدن آن نیز بیشتر خواهد شد. البته این موضوع در گوشی‌های مختلف فرق می‌کند. به هر حال فوجیتسو یک راه‌حلی را برای این موضوع در نظر گرفته و قصد دارد از لوله‌های انتقال حرارت که تنها یک میلی‌متر ضخامت دارد، استفاده کند. لوله‌های انتقال حرارت یکی از بخش‌های اصلی در لوازم الکترونیک مدرن محسوب می‌شوند، ولی به خاطر ابعاد بزرگ نمی‌توان از آن‌ها برای گوشی‌های هوشمند و تبلت‌های بسیار باریک امروزی بهره برد. فوجیتسو با این طراحی جدید تلاش کرده تا این مشکل را از میان بردارد.
نحوه عملکرد این لوله‌ها بسیار آسان است؛ به این صورت که تمامی گرما را در یک نقطه جمع می‌کند. در واقع همه‌ی این کار با یک پنل تبخیر کننده انجام می‌گیرد. این پنل گرما را از بخش مورد نظر جذب کرده و مایع خنک شده موجود در لوله‌ها را تبخیر می‌کند. این مایع که در حال حاضر خنک شده قبلا از طریق لوله‌های انتفال حرارت عبور کرده و به یک کندانسور که معمولا در بخشی از سیستم خنک کننده دستگاه تعبیه شده و سطح نسبتا بزرگی هم دارد می‌رسد. به این ترتیب در این بخش حرارت این مایع دفع شده و برای تبدیل شدن به بخار به پنل تبخیر فرستاده میشود.
فوجیتسو در طراحی این لوله‌ها در ابعاد کوچکتر، از ۶ ورق مسی با ضخامت ۰/۱ میلی‌متر که شامل دو ورق بیرونی و چهار ورق درونی است، استفاده کرده که این امر باعث شده ضخامت این لوله‌های انتقال حرارت از مقدار ۱۰ میلی‌متر موجود فقط به ۰/۶ میلی‌متر برسد و کندانسور هم به مقدار ۱ میلی متر کاهش یابد. زمانی‌که این ورق‌ها با هم ادغام شدند، به انتقال حرارت بین فلز و مایع سرعت بخشیده و باعث میشود که مایع به آسانی در کل پنل در حال چرخش باشد. نتیجه‌ی این کار سیستمی است که از لوله‌های انتقال در حرارت تولید شده بسیار کارآمد بوده به طوری‌که تا ۵ برابر بیشتر از نسل قبلی قادر به دفع حرارت است.
این طرح مزایای بسیاری دارد و به اجزای سیستم روی یک چیپ (SoC) کمک می‌کند تا به مراتب خنک‌تر شده و حرارت در تمامی اجزای دستگاه به طور یکسان پخش شود. متاسفانه هنوز این طرح در حال بررسی بوده و فقط طرح اولیه‌ای از آن ارائه شده است. فوجیتسو به دنبال راه‌هایی است تا بتوان این طرح را بهینه‌تر کرده و با هزینه‌ای کم در گوشی‌ها و سایر دستگاه‌ها هوشمند تعبیه شوند. این کمپانی پیاده‌سازی این طرح را برای سال ۲۰۱۷ خود پیش‌بینی کرده است.