هواوی با کمپانی خودروسازی BYD قرارداد همکاری امضا کرد
قرارداد همکاری هواوی با شرکت چینی اتومبیل‌سازی BYD برای استفاده از چیپستهای Kirin جهت ورود به کابین دیجیتالی‌شده خودروها امضا شد. اولین محصول انتخاب شده برای این کار، چیپست مدل Kirin 710A است. چیپستهای Kirin مدتی است با استفاده از فناوری 5G بازار خودرو را گسترش داده‌اند. این اولین همکاری هواوی با شرکت‌های خودروسازی نیست و پیش از این هم هواوی با شرکت‌هایی نظیر پورشه همکاری کرده بود و به تازگی نیز با ۱۸ کمپانی خودروسازی از جمله BYD برای توسعه اکوسیستم 5G خودروها قرارداد همکاری امضا کرده است.
به گزارش روابط‌عمومی هواوی، مدتی پیش کمپانی BYD اعلام کرد که خودروی جدید این شرکت با اسم Han به ماژول 5G شرکت هواوی با مدل MH5000 مجهز شده است. هواوی پیش از این هم روی محصولات متنوعی با شرکت BYD همکاری کرده بود که می‌توان به یک سوئیچ خودرو که به NFC گوشی‌های هوشمند مجهز است و همچنین به فناوری خودروی هوشمند HiCar اشاره کرد.
برنامه‌های هواوی برای بازار خودرو
پس از آن‌که رشد بازار در صنعت تجهیزات الکترونیکی مصرفی به اوج خود رسید، هواوی تصمیم گرفت تا کسب‌وکارش را با ورود به بازار خودرو گسترش دهد. ۲۷ ماه می ۲۰۱۹، رن ژنگ‌فی (Ren Zhengfei)، مدیر عامل هواوی، بیانیه تغییر سازمانی هواوی را صادر کرد. در این بیانیه بر تاسیس یک واحد تجاری مجزا در هواوی برای خودروهای هوشمند و فعالیت آن تحت نظارت کمیته مدیریت ICT این شرکت تاکید و بیان شده: «هواوی تولیدکننده خودرو نخواهد بود؛ بلکه می‌خواهد روی فناوری ICT تمرکز کند و به تامین‌کننده بزرگ قطعات ICT اتومبیل‌ها تبدیل شود تا با این کار به شرکت‌های خودروسازی کمک کند.»
به گفته زو ژیجون یکی از مدیران هواوی، این شرکت قصد دارد یک پلتفرم کابین هوشمند مبتنی بر چیپ اسمارت‌فون Kirin برای خودروها بسازد. همچنین قرار است از سیستم عامل هارمونی (Harmony) در ساخت این پلتفرم اتاق هوشمند استفاده شود.
در تاریخ اول آوریل ۲۰۱۹، علاوه بر شرکت HiSilicon مستقر در شنژن، هواوی مجموعه‌ا‌ی تحت مالکیت خود از HiSilicon را در شانگهای تاسیس کرد تا از آن برای فروش خارجی چیپ‌های تولیدی‌اش استفاده کند. چیپ‌های ارتباطی 4G و 5G کنار چیپ‌هایی با کاربرد عمومی توسط این شرکت در اختیار شرکت‌های خارجی قرار گرفته‌اند؛ اما چیپ‌های موبایل Kirin در این لیست وجود ندارد. همکاری بین هواوی و BYD می‌تواند نقطه آغازی برای عرضه عمومی چیپ‌های Kirin و ارائه‌ی آن به شرکت‌های دیگر باشد.
سری چیپ‌های710 HiSilicon Kirin شرکت هواوی اولین بار در ژوئیه ۲۰۱۸ روی گوشی هوشمند Huawei Nova 3i نصب شدند. این چیپ توسط شرکت تایوانی TSMC ساخته شده است و فناوری ساخت ۱۲ نانومتری دارد. همچنین چیپ Kirin 710A در ماه مه امسال توسط شرکت چینی SMIC به تولید انبوه رسید. این مدل یک چیپست 5G اقتصادی است که در آن، فرکانس پردازنده از ۲.۲ گیگاهرتز (به کار رفته در710 Kirin) به ۲ گیگاهرتز کاهش پیدا کرده و فناوری ساخت چیپ Kirin 710A از نوع ۱۴ نانومتری است.