رک‌های قدرتمند Helios شرکت AMD با پردازنده‌های EPYC Venice و MI450X به بازار می‌آیند.

شرکت AMD با سرمایه‌گذاری عظیم بیش از 10 میلیارد دلاری در اکوسیستم و شرکای استراتژیک خود در تایوان، گام بلندی برای استقرار رک‌های هوش مصنوعی نسل جدید خود با نام Helios برداشته است. این رک‌ها به پردازنده‌های نسل ششم EPYC و پردازنده‌های گرافیکی MI450X مجهز خواهند شد.

با شروع موج جدید هوش مصنوعی در جهان، شرکت‌های پیشگام فناوری در حال آماده‌سازی پلتفرم‌های جدید خود و همکاری با شرکای تجاری هستند تا عرضه پایدار محصولاتشان را تضمین کنند. امروز، AMD آمادگی خود را برای پاسخگویی به این تقاضای فزاینده اعلام کرد. بودجه 10 میلیارد دلاری این شرکت به شرکای منطقه‌ای در تایوان اختصاص می‌یابد تا یکی از سریع‌ترین رک‌های هوش مصنوعی بازار به نام Helios را تولید و تأمین کنند. این رک قدرتمند که منحصراً برای پردازش‌های هوش مصنوعی طراحی شده است، از جدیدترین پردازنده‌های نسل ششم EPYC با اسم رمز Venice و شتاب‌دهنده‌های گرافیکی Instinct MI450X بهره می‌برد.

برنامه‌ریزی‌ها نشان می‌دهد که استقرار پلتفرم Helios در مقیاس عظیم چند گیگاواتی برای نیمه دوم سال 2026 هدف‌گذاری شده است. شرکت AMD در این مسیر با مجموعه‌ای از شرکای استراتژیک تایوانی از جمله سازندگان تجهیزات (ODM) مانند Sanmina ،Wiwynn ،Wistron و Inventec در کنار شرکت‌های مطرحی همچون SPIL ،PTI ،Unimicron ،AIC ،Nan Ya PCB و Kinsus همکاری می‌کند تا مسیر را برای نقشه راه هوش مصنوعی عامل‌محور (Agentic AI) خود هموار سازد.

این سرمایه‌گذاری عظیم به‌طور ویژه روی گسترش قابلیت‌های بسته‌بندی پیشرفته (Advanced Packaging) برای زیرساخت‌های هوش مصنوعی متمرکز است. یکی از مهم‌ترین دستاوردهای این همکاری، توسعه فناوری بسته‌بندی پیشرو 2.5D مبتنی بر EFB است که پهنای باند ارتباطی و بهره‌وری انرژی بالاتری را برای پردازنده‌های نسل ششم EPYC (Venice) به ارمغان می‌آورد.

دکتر «لیزا سو» (Lisa Su)، مدیرعامل و رئیس هیئت‌مدیره AMD، دراین‌باره اعلام کرد: «با شتاب گرفتن روند پذیرش هوش مصنوعی، مشتریان جهانی ما به سرعت درحال توسعه زیرساخت‌های خود برای پاسخگویی به نیازهای پردازشی هستند. با ترکیب پیشگامی AMD در پردازش‌های با کارایی بالا (HPC) و اکوسیستم قدرتمند تایوان، ما زیرساخت‌های یکپارچه رک‌اسکیل را فراهم می‌کنیم که به مشتریان در استقرار سریع‌تر سیستم‌های هوش مصنوعی نسل آینده کمک می‌کند.»

در راستای این اهداف، AMD به دو دستاورد فنی مهم اشاره کرده است:

توسعه اکوسیستم EFB: همکاری با شرکت‌های ASE و SPIL برای توسعه نسل جدید فناوری اتصال پل 2.5D مبتنی بر ویفر. این معماری پهنای باند را افزایش داده و مصرف انرژی را در پردازنده‌های Venice بهبود می‌بخشد که نتیجه آن، عملکرد بهتر به ازای هر وات مصرفی است.
نوآوری پنل‌محور با PTI: شرکت AMD با همکاری PTI موفق به تأیید اولین اتصال EFB پنلی 2.5D در صنعت شده است. این فناوری از اتصالات با پهنای باند بالا در مقیاس وسیع پشتیبانی کرده و استقرار سیستم‌های هوش مصنوعی را از نظر اقتصادی مقرون‌به‌صرفه‌تر می‌کند.
این پیشرفت‌ها در کنار طراحی سیستم‌های پیشرفته، جایگاه AMD را به عنوان یکی از رهبران تأمین زیرساخت‌های هوش مصنوعی در مقیاس کلان تثبیت می‌کند.