گزارش‌ها نشان می‌دهند سامسونگ در تراشه‌ی اگزینوس ۲۷۰۰ از فناوری گران‌قیمت FOWLP عبور می‌کند و به سراغ معماری Side-by-Side و سیستم HPB می‌رود.
اگزینوس ۲۷۰۰، تراشه‌ی پرچمدار بعدی سامسونگ احتمالا با طراحی و پکیجینگ کاملا متفاوتی تولید خواهد شد. براساس گزارش‌های اخیر، کره‌ای‌ها قصد دارند در این تراشه، با فناوری پکیجینگ سطح‌ویفر Fan-Out یا همان FOWLP خداحافظی کنند.

سامسونگ از زمان عرضه‌ی اگزینوس ۲۴۰۰، برای بهبود عملکرد حرارتی تراشه‌های خود به استفاده از فناوری FOWLP روی آورده بود؛ اما منابع آگاه می‌گویند پیچیدگی‌های فنی و هزینه‌های بالای فرآیند تولید در این روش، حاشیه‌ی سود سامسونگ را کاهش داده و همین موضوع، دلیل اصلی کنار گذاشتن آن است.

بر اساس اطلاعاتی که یک منبع آگاه در صنعت نیمه‌هادی فاش کرده است، سامسونگ برای اگزینوس ۲۷۰۰ به‌سراغ معماری پکیجینگ جدیدی به‌نام Side-by-Side یا SbS می‌رود. در این طراحی، تراشه و DRAM به‌جای اینکه روی یکدیگر چیده شوند، در کنار یکدیگر روی بستر پردازنده قرار می‌گیرند.

سامسونگ برای مدیریت حرارت در چیدمان جدید، دست‌خالی نیست. انتظار می‌رود این شرکت فناوری اختصاصی خود موسوم به Heat Pass Block را در ساختار اگزینوس ۲۷۰۰ ادغام کند تا از دفع مناسب حرارت و حفظ بهره‌وری حرارتی تراشه اطمینان حاصل شود.

پیش‌بینی می‌شود اگزینوس ۲۷۰۰ در اوایل سال ۲۰۲۷ به‌عنوان تراشه‌ی گوشی‌های گلکسی S27 و گلکسی S27 پلاس روانه‌ی بازار شود. باید منتظر ماند و دید که آیا تغییر استراتژیک در طراحی پکیجینگ، می‌تواند در عمل هم تعادل مناسبی بین سودآوری مالی برای سامسونگ و پایداری حرارتی برای کاربران ایجاد کند یا خیر.